Process engineering
设备能力参数
1.热封温度：室温℃～300℃；2.热封时间：0-5秒可调；3.热封压力：热封压力：0-4Kpa可调；4.封口热封宽度：8-10mm；5.封口长度：320mm；封头总长350mm；6.封头温度一致性：封头热封温度公差在±5℃范围内；7.热封精度：±10μm；8.铝塑膜热封厚度：265-290μm；9.封装模式：真空预封+二次精封。
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