Testing and Failure Analysis
技术参数
1.温度范围：-170°C ~ 600 / 700°C（不同炉体）
2.温度准确度：0.1°C
3.升/降温速率：0.001 K/min ~500 K/min；
4.DSC 量程：750 mW；
应用范围
研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性反应温度与反应热焓
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