Process engineering
工序环境
露点：-50℃
粉尘：10万级
设备能力参数
1.封头温度及波动：室温-250℃，可调；接触材料时波动±3℃。2.时间：0.5s-99s，可调，精度：±0.1s。3.封头温度均匀性：封头各点温度分布极差小于±3℃。4.封头温升速度：从室温25℃升至200℃时间小于20分钟。5.封头平行度：<0.01mm。6.封装厚度控制精度：<0.02mm（采用硬封的模式）。
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