Process engineering
工序环境
露点：/
粉尘：10万级
设备能力参数
1.热封温度：室温℃～300℃。2.热封时间：0-5秒可调。3.热封压力：热封压力：0-4Kpa可调。4.封口热封宽度：8-10mm。5.封口长度：320mm;封头总长350。6.封头温度一致性：封头热封温度公差在±5℃范围内。7.热封精度：±10μm。8.铝塑膜热封厚度：265-290μm。9.封装模式：真空预封+二次精封。
了解详情
